芯片封測(cè)端子
芯片封測(cè)端子材質(zhì):不銹鋼、黃銅、鈹銅、磷銅等
應(yīng)用 行業(yè): 電子
芯片封測(cè)端子特點(diǎn):精度高(±0.01mm)易焊接、導(dǎo)電性能好、抗氧化、耐酸堿。
應(yīng)用 行業(yè): 電子
芯片封測(cè)端子特點(diǎn):精度高(±0.01mm)易焊接、導(dǎo)電性能好、抗氧化、耐酸堿。
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