芯片封測彈片
名稱:芯片封測彈片
材質(zhì):鈹銅
公差:0.01mm
作用:芯片封測彈片應(yīng)用于各種光通信及消費(fèi)電子芯片老化測試及封裝測試夾具內(nèi)
材質(zhì):鈹銅
公差:0.01mm
作用:芯片封測彈片應(yīng)用于各種光通信及消費(fèi)電子芯片老化測試及封裝測試夾具內(nèi)
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