半導(dǎo)體封裝端子
半導(dǎo)體封裝端子材質(zhì):不銹鋼、黃銅、鈹銅、磷銅等
應(yīng)用行業(yè):電子、芯片封測(cè)
半導(dǎo)體封裝端子特點(diǎn):精度高(±0.01mm)易焊接、導(dǎo)電性能好、抗氧化、耐酸堿。
應(yīng)用行業(yè):電子、芯片封測(cè)
半導(dǎo)體封裝端子特點(diǎn):精度高(±0.01mm)易焊接、導(dǎo)電性能好、抗氧化、耐酸堿。
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