引線框架是一種用來作為集成電路芯片載體，并借助于鍵合絲使芯片內(nèi)部電路引出端（鍵合點(diǎn)）通過內(nèi)引線實(shí)現(xiàn)與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件。在半導(dǎo)體中，引線框架主要起穩(wěn)固芯片、傳導(dǎo)信號(hào)、傳輸熱量的作用，需要在強(qiáng)度、彎曲、導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性、耐熱性、熱匹配、耐腐蝕、步進(jìn)性、共面形、應(yīng)力釋放等方面達(dá)到較高的標(biāo)準(zhǔn)。絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。

引線框架根據(jù)應(yīng)用于不同的半導(dǎo)體，可以分為應(yīng)用于集成電路的引線框架和應(yīng)用于分立器件的引線框架兩大類。這兩大類半導(dǎo)體所采用的后繼封裝方式各不相同，種類繁多。不同的封裝方式就需要不同的引線框架，因此，通常以半導(dǎo)體的封裝方式來對(duì)引線框架進(jìn)行命名。集成電路運(yùn)用廣泛且發(fā)展迅速，目前有DIP、SOP、QFP、BGA、CSP 等多種封裝方式；分立器件主要是各種晶體管，封裝上大都采用TO、SOT 這兩種封裝方式。

引線框架分類列表

現(xiàn)今中國(guó)的引線框架行業(yè)與發(fā)達(dá)國(guó)家相比還有一定的差距，隨著國(guó)內(nèi)的引線框架生產(chǎn)企業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大，產(chǎn)品生產(chǎn)工藝不斷創(chuàng)新，新工藝的不斷進(jìn)步,不斷推陳出新,將逐漸取代國(guó)內(nèi)進(jìn)口引線框架的市場(chǎng)份額。

東莞禾聚精密電子有限公司是一家引線框架生產(chǎn)廠家，專業(yè)從事非標(biāo)準(zhǔn)精密引線框架沖壓件加工定做。引線框架廣泛應(yīng)用于連接器，繼電器，微型馬達(dá)，聲訊部品，IC封裝，汽車電子，電源，智能家電，智能穿戴，醫(yī)療電子，電源等消費(fèi)類電子部品行業(yè)。