【芯片封測彈片廠家】淺談芯片老化測試的分類與測試彈片的運用

隨著芯片打入汽車、云計算和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等市場，芯片的可靠性漸漸成為開發(fā)人員關注的重點。每個終端市場都有其獨特的需求與特征，影響著芯片的使用方法與條件，而芯片的使用方式和條件又會產(chǎn)生老化、安全等其它問題，從而引發(fā)更大影響。

芯片老化測試

芯片老化測試是一種采用電壓和高溫來加速器件電學故障的電應力測試方法。老化過程基本上模擬運行了芯片整個壽命，因為老化過程中應用的電激勵反映了芯片工作的最壞情況。根據(jù)不同的老化時間，所得資料的可靠性涉及到的器件的早期壽命或磨損程度。

芯片老化試驗的最終目的是預測產(chǎn)品的使用壽命，評估或預測產(chǎn)品的耐久性。

芯片封測老化測試分為四類：

一、HTOL測試（高溫工作壽命）
本試驗用于預測長期故障率。高溫工作壽命的測試條件主要遵循JESD22-A108規(guī)格進行，除了給器件合適的偏置與負載外，還有電壓應力。在壓力下，通常會對設備施加動態(tài)信號，在偏差操作條件下，零件會受到高溫的影響。合理設置溫度應力和電壓應力，可以在最短的時間和成本下完成壽命評估。

二、HTSL測試(高溫存儲壽命試驗)

測量設備對模擬存儲環(huán)境的高溫環(huán)境具有抵抗力。應力溫度通常設定為125°C或150°C，加速溫度對試樣的影響。在測試中，沒有對器件施加偏壓。

三、HAST測試（高加速應力測試）

HAST測試是高度加速的溫度和濕度壓力測試，以溫度和濕度為基礎的電子元件可靠性試驗方法。其目的是評估測試樣本，通過將實驗室中的水蒸氣壓力增加，這個過程暫時加速水分滲入樣品中。HAST是一個相當極端的測試，在相對濕度80℃—85℃條件下，會加速因子在幾十到幾百倍之間。

四、CSP測試（可靠性測試）
CSP封裝的芯片測試，由于其封裝較小，無法采用普通的機械手測試實現(xiàn)，CSP為了支持它們進入的電子設備，只有通過類似晶圓測試的方法，在芯片完成植球封裝后，先不做劃片，而直接用探針卡進行測試，測試完成后，再實行劃片、分選和包裝。測試時探針卡固定在探針臺上，探針直接扎在CSP封裝的錫球上以實現(xiàn)電氣連接，然后測試機通過導線施加電壓或波形等激勵進行測試芯片的相關參數(shù)。

不過在CSP在處理過程中，這種吸引人的尺寸優(yōu)勢也會在過程中變得脆弱。由于處理或插入時，可能導致破裂、開裂和球損傷。

芯片封測彈片
芯片的老化測試離不開特制彈片。它是芯片測試接觸的媒介，電子元器件連接導電的載體。通過導電接觸，得到測試環(huán)節(jié)下芯片的運行數(shù)據(jù)，以此來判斷產(chǎn)品各項數(shù)據(jù)是否正常。

為了確保產(chǎn)品的可靠性，首先需要減少早期故障。半導體中的潛在缺陷通過媒介來檢測，當器件施加的電壓應力和加熱，運行的同時，彈片開始工作，這過程中使得芯片潛在缺陷變得突出。一款彈片的優(yōu)劣對于封測企業(yè)來說至關重要，因為這直接關乎封測時芯片參數(shù)是否精確。

東莞市禾聚精密電子科技有限公司是一家專業(yè)生產(chǎn)芯片封測彈片的制造商，可根據(jù)客戶不同的需求提供相對應的解決方案，芯片封測彈片規(guī)格多，壽命強，滿足您的測試要求，在產(chǎn)品的絕對精度和重復精度上，實現(xiàn)任何復雜折邊結構的快速成型！